Παρασκευή Βασικών Πρώτων Υλών
Επιλογή σταθερών τσιπ LED υψηλής φωτεινής απόδοσης σε συνδυασμό με PCB που προσφέρουν υψηλή θερμική αγωγιμότητα και απαγωγή θερμότητας, μαζί με IC οδηγών υψηλής ακρίβειας και ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως αντιστάσεις και πυκνωτές.
Η φωτεινότητα της εσωτερικής οθόνης ελέγχεται εντός του εύρους 500–1500 cd/m² για να αποφευχθεί η υπερβολική αντανάκλαση.
Διαδικασίες κατασκευής βασικών μονάδων
Διαδικασία SMD: Τα τσιπ LED συσκευάζονται σε μεμονωμένες χάντρες και στη συνέχεια τοποθετούνται στην πλακέτα κυκλώματος. Αυτή είναι μια ώριμη, οικονομικά αποδοτική τεχνολογία και η κύρια επιλογή για εφαρμογές εσωτερικού χώρου.
Διαδικασία COB: Τα τσιπ συσκευάζονται απευθείας στο PCB, εξαλείφοντας την ανάγκη για μεμονωμένα περιβλήματα σφαιριδίων. Αυτό προσφέρει ανώτερη προστασία και απαγωγή θερμότητας, επιτρέπει πιο λεπτά pixel και χρησιμοποιείται συνήθως σε κέντρα εντολών και αίθουσες συνεδριάσεων υψηλής τεχνολογίας.
Προηγμένες διεργασίες: Το GOB και το VOB είναι αναβαθμισμένες εκδόσεις του SMD που χρησιμοποιούν διαφανείς ή νανο-κόλλες για προστατευτική επίστρωση, ενισχύοντας σημαντικά την αντοχή στην υγρασία, τη σκόνη και τη φυσική κρούση.
Συναρμολόγηση και βαθμονόμηση πλήρους οθόνης
Μετά τη συγκόλληση με καλούπι, τη συγκόλληση σύρματος και τη σκλήρυνση της ενθυλάκωσης, οι μονάδες συναρμολογούνται με την εγκατάσταση περιβλημάτων και τη σύνδεση καλωδίων ταινίας και τροφοδοτικών, διασφαλίζοντας τη σωστή πολικότητα.
Κατά τη συναρμολόγηση των μονάδων, διατηρούνται ομοιόμορφα κενά και χρησιμοποιείται τεχνολογία βαθμονόμησης pixel-pixel για την εξάλειψη των αποκλίσεων των pixel, επιτυγχάνοντας ομοιομορφία φωτεινότητας άνω του 90%.
